Kimpalan Keluli KarbonElektrod
J506Fe-1
GB/T E5018-1
AWS A5.1 E7018-1
Penerangan: J501Fe ialah elektrod keluli karbon dengan serbuk besi dan salutan kalium hidrogen rendah.Kedua-dua AC dan DC boleh digunakan untuk kimpalan semua kedudukan.Ciri-cirinya ialah salutan mengandungi serbuk besi dengan prestasi kimpalan yang sangat baik.Logam yang dimendapkan mempunyai keliatan kekuatan yang baik.
Permohonan: Ia digunakan untuk mengimpal keluli karbon dan keluli aloi rendah gred kekuatan yang sepadan, seperti Q345, Q345R, dll.
Komposisi kimia logam kimpalan(%):
| C | Mn | Si | S | P |
| ≤0.12 | ≤1.60 | ≤0.70 | ≤0.030 | ≤0.035 |
Sifat mekanikal logam kimpalan:
| Item ujian | Kekuatan tegangan Mpa | Kekuatan hasil Mpa | Pemanjangan % | Nilai impak (J) （-46℃） |
| Dijamin | ≥490 | ≥400 | ≥22 | ≥27 |
| Diuji | 520 ~ 580 | ≥410 | 24 ~ 30 | 50 ~ 100 |
Kandungan hidrogen resapan logam termendap: ≤4.0mL/100g (kaedah gliserin)
Pemeriksaan sinar-X: gred I
Arus yang disyorkan:
| Diameter batang （mm） | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 | 5.8 |
| Arus kimpalan （A） | 90 ~ 120 | 120 ~ 150 | 170 ~ 200 | 210 ~ 250 | 240 ~ 310 |
Notis:
1. Elektrod mesti dibakar selama 1 jam pada 350 ℃ sebelum operasi kimpalan;
2. Adalah penting untuk membersihkan berkarat, skala minyak, air dan kekotoran pada bahagian kimpalan sebelum mengimpal;
Wenzhou Tianyu Electronic Co., Ltd. telah ditubuhkan pada tahun 2000. Kami telah terlibat dalam pembuatanelektrod kimpalans, rod kimpalan, dan bahan habis kimpalan selama lebih daripada 20 tahun.
Produk utama kami termasuk keluli tahan karatelektrod kimpalans, elektrod kimpalan keluli karbon, elektrod kimpalan aloi rendah, elektrod kimpalan permukaan, elektrod kimpalan aloi nikel & kobalt, wayar kimpalan keluli lembut & aloi rendah, wayar kimpalan keluli tahan karat, wayar berteras fluks terlindung gas, wayar kimpalan aluminium, kimpalan arka tenggelam .wayar, wayar kimpalan aloi nikel & kobalt, wayar kimpalan loyang, wayar kimpalan TIG & MIG, elektrod tungsten, elektrod pencungkil karbon dan aksesori & bahan habis pakai lain.
